МПК H01L 23/00 – Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле
Содержание категории:
| Код | Наименование |
|---|---|
| H01L 23/02 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - корпусы, уплотнения 23/12, 23/34, 23/48, 23/552 имеют преимущество |
|
| |
| H01L 23/04 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - отличающиеся формой |
| H01L 23/043 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - с полой конструкцией и электропроводным основанием, служащим креплением и выводом для полупроводниковой подложки |
| H01L 23/045 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - остальные выводы проложены через отверстия в основании и изолированы от него |
| H01L 23/047 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - остальные выводы параллельны основанию |
| H01L 23/049 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - остальные выводы перпендикулярны основанию |
| H01L 23/051 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - другой вывод служит крышкой, параллельной основанию, например структура типа "сэндвич" |
| H01L 23/053 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - имеющие полую конструкцию и изоляционное основание, являющееся креплением для полупроводниковой подложки |
| H01L 23/055 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - с выводами, проходящими через отверстия в основании |
| H01L 23/057 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - с выводами, параллельными основанию |
| H01L 23/06 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - отличающиеся материалом корпуса или его электрическими параметрами |
| H01L 23/08 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - материалом, являющимся электрическим изолятором, например стеклом |
| H01L 23/10 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - отличающиеся материалом или расположением уплотнений между частями прибора, например между крышкой и основанием корпуса или между выводами и стенками корпуса |
| H01L 23/12 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - крепежные детали, например несъемные изоляционные подложки |
| H01L 23/13 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - отличающиеся формой |
| H01L 23/14 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - отличающиеся материалом или его электрическими параметрами |
| H01L 23/15 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - керамические или стеклянные подложки |
| H01L 23/16 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - заполнители или вспомогательные элементы для корпусов, например центрирующие кольца 23/42, 23/552 имеют преимущество |
| H01L 23/18 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - отличающиеся материалом, его физическими или химическими свойствами, или расположением внутри собранного прибора |
| H01L 23/20 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - газообразные при нормальной рабочей температуре прибора |
| H01L 23/22 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - жидкостные при нормальной рабочей температуре прибора |
| H01L 23/24 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - твердые или студнеобразные при нормальной рабочей температуре прибора |
| H01L 23/26 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - содержащие материалы для абсорбирования или химического связывания влаги или других нежелательных веществ |
| H01L 23/28 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - герметизирующие средства, например герметизирующие слои, покрытия 23/552 имеет преимущество |
| H01L 23/29 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - отличающиеся материалом |
| H01L 23/31 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - отличающиеся расположением |
| H01L 23/32 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - держатели для крепления готовых приборов в процессе работы, т.е. съемные фиксаторы 23/40 имеет преимущество; соединители вообще H 01R; для печатных схем H 05K |
| H01L 23/34 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - приспособления для охлаждения, нагревания, вентиляции или температурной компенсации |
| H01L 23/36 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - выбор материалов или специальной формы для облегчения охлаждения или нагрева, например устройства для отвода тепла |
| H01L 23/367 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - охлаждение, обусловленное формой прибора |
| H01L 23/373 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - охлаждение, обусловленное подбором материалов для прибора |
| H01L 23/38 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - охладительные устройства с использованием эффекта Пельтье |
| H01L 23/40 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - монтажные или крепежные приспособления для съемных охлаждающих или нагревательных приспособлений |
| H01L 23/42 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - заполнители или вспомогательные детали для корпусов, подбираемые или приспосабливаемые для облегчения нагрева или охлажденияотличающиеся подбором материалов для прибора 23/373 |
| H01L 23/427 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - охлаждение путем изменения состояния, например с использованием нагревательных трубок |
| H01L 23/433 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - вспомогательные детали, отличающиеся формой, например поршни |
| H01L 23/44 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - готовые приборы, полностью погруженные в текучую среду, кроме воздуха 23/427 имеет преимущество |
| H01L 23/46 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - с отводом тепла посредством потока жидкости или газа 23/42, 23/44 имеют преимущество |
| H01L 23/467 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - потока газа, например воздуха |
| H01L 23/473 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - потока жидкости |
| H01L 23/48 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - приспособления для подвода или отвода электрического тока в процессе работы приборов на твердом теле, например провода, вводыпроводники вообще H 01R |
| H01L 23/482 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - состоящие из слоев, являющихся вводами, неразъемно соединенными с полупроводниковой подложкой |
| H01L 23/485 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - имеющие вид слоистых структур, содержащих электропроводные и изоляционные слои, например плоскостные контакты |
| H01L 23/488 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - состоящие из паяных или сварных конструкций |
| H01L 23/49 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - с использованием проволоки |
| H01L 23/492 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - с использованием подложек или плат |
| H01L 23/495 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - с использованием выводных рамок |
| H01L 23/498 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - с использованием выводов на диэлектрических подложках |
| H01L 23/50 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - для интегральных схем 23/482 |
| H01L 23/52 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - электрические соединения внутри прибора, например между компонентами прибора в процессе его работы |
| H01L 23/522 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - включающие в себя внешние межсоединения, имеющие многослойную структуру в виде электропроводных или изоляционных слоев, несъемно сформованных на полупроводниковой подложке |
| H01L 23/525 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - с приспосабливаемыми межсоединениями |
| H01L 23/528 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - компоновка структуры межсоединений |
| H01L 23/532 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - отличающиеся материалом |
| H01L 23/535 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - включающие в себя внутренние межсоединения, например, с перекрещиванием межсоединений |
| H01L 23/538 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - структура соединений между несколькими полупроводниковыми кристаллами, сформированными на или в изоляционной подложкекрепления 23/12 |
| H01L 23/544 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - метки, наносимые на полупроводниковые приборы, например регистрационные метки, контрольные рисунки |
| H01L 23/552 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - защита от излучений, например света |
| H01L 23/556 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - от альфа-излучения |
| H01L 23/58 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - структурные электрические схемы для полупроводниковых приборов, не предусмотренные в других группах |
| H01L 23/60 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - защита от электростатических зарядов или разрядов, например экраны Фарадеявообще H 05F |
| H01L 23/62 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - защита от сверхтока или перенапряжения, например плавкие предохранители, шунты |
| H01L 23/64 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - активно-реактивные схемы |
| H01L 23/66 | Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - для работы на высоких частотах |
Патенты в категории:
- Дискретный электронный компонент и способ его установки
Настоящее изобретение относится по существу к корпусным дискретным электронным компонентам, например, содержащим силовую электронную схему, корпус или кожух по существу в форме параллелепипеда и контактные штыри, соединенные внутри корпуса с указанной...
- Устройство керамической платы, композиция ее покрытия и способ получения последнего
Изобретение относится к электронной промышленности. Оно может быть использовано при производстве радиоэлектронных и полупроводниковых приборов, а также интегральных схем. Изобретение относится к конструкциям подложек и плат мощных интегральных схем, в...
- Способ изготовления вакуумной интегральной микросхемы с элементами типа электронной лампы и вакуумная интегральная микросхема
Изобретение относится к вакуумной и твердотельной электронике. Технический результат – создание способа изготовления вакуумной интегральной микросхемы, позволяющего упростить технологию изготовления путем исключения операций травления и фотолитографии,...
- Печатная плата, способ изготовления печатной платы и способ переналадки электронного узла на печатной плате
Использование: в области электронного приборостроения. Сущность изобретения: печатная плата представляет собой плоскую подложку с по крайней мере одним посадочным местом для установки сменного выполненного в отдельном корпусе с заданными размерами...
- Печатная плата для сменных электронных компонентов
Использование: в области электронного приборостроения. Сущность изобретения: печатная плата представляет собой плоскую подложку с по крайней мере одним посадочным местом для установки сменного выполненного в отдельном корпусе с заданными размерами...
- Устройство защиты электронного модуля
Изобретение относится к корпусам электронных приборов, защищенным от несанкционированного доступа. Сущность: устройство, внешне оформленное как корпус модуля, предназначено для защиты от доступа к его внутрисхемным элементам, без изменения логического...
- Силовой полупроводниковый прибор таблеточной конструкции
Использование: при создании приборов силовой полупроводниковой электроники. Сущность изобретения: силовой полупроводниковый прибор таблеточной конструкции содержит нижнее металлическое основание, являющееся одним из электродов прибора,...
- Конструкция полупроводникового прибора
Изобретение относится к силовой полупроводниковой технике. Техническим результатом изобретения является обеспечение взаимной фиксации корпуса и основания прибора вдоль его вертикальной оси, а также исключение разгерметизации прибора при резких сменах...
- Устройство для нагрева и охлаждения радиоэлектронной аппаратуры
Использование: в электротехнике, в статических преобразователях, работающих в широком диапазоне температур окружающего воздуха от -60С до +50С, а также в статических преобразователях с жесткими требованиями по степени защиты по коду IP54, IP64 в...
- Многоконтактное электрическое соединение
Использование: в микроэлектронике при разработке и изготовлении гибридных интегральных микросхем. Сущность изобретения: мгогоконтактное электрическое соединение содержит встречные контакты, состоящие из двух частей, расположенных на двух разных...