Патент №2006980 - Способ формирования микроструктур с полостью
Использование: способ изготовления микроструктур с полостью, используемый в микроэлектронике для изготовления микромеханических датчиков давления, микрофонов, которые могут быть совмещены с электрическими схемами обработки сигналов. Сущность изобретения: на поверхности кремниевой пластины формируют участки первой пленки, затем наносят вторую пленку, вскрывают в ней отверстия и на поверхности структуры формируют участки третьей пленки, перекрывающие отверстия во второй пленке, наносят четвертую пленку и с помощью фотолитографии вскрывают в ней отверстия, смещенные относительно отверстий во второй пленке, через которые проводят боковое селективное травление участков третьей пленки в зазоре между второй и четвертой пленками. Затем через образованные технологические отверстия-каналы проводят селективное боковое травление участков первой пленки в зазоре под второй пленкой, после формирования полости проводят герметизацию в процессе осаждения пятой пленки. 8 ил.
Классификация патента
Код | Наименование |
---|---|
МПК H01L 21/00 | Способы и устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки полупроводниковых приборов или приборов на твердом теле или их частей |