Патент №2007784 - Способ полирования полупроводниковых пластин
Использование: изобретение относится к полупроводниковой технике. Сущность изобретения: способ включает воздействие на наклеенные пластины вращающегося полировальника и абразивного состава с вязкостью 4 - 8 сП при нагружении пластин. В качестве полировальника используют лавсановую ткань. Обработку пластин ведут при линейной скорости точки полировальника, совпадающей с положением центра кассет, равной 0,75 - 1,40 м/с, при расходе абразивного состава не менее 1,2 мл/с на 1м2 полировальника и давлении на пластины 2,5 - 5,0 кПа. 1 табл.
Классификация патента
Код | Наименование |
---|---|
МПК H01L 21/00 | Способы и устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки полупроводниковых приборов или приборов на твердом теле или их частей |