Патент №2008160 - Устройство для лазерной обработки

Использование: в области лазерной обработки, в том числе для лазерной резки и сварки различных материалов. Сущность изобретения: устройство для лазерной обработки содержит электропривод 1, на выходном валу которого закреплены две шестерни 2 и 3 с одинаковыми модулями и разным числом зубьев. Одна из шестерен 2 входит во взаимодействие с неподвижной рейкой 4, а другая 3 - с подвижной рейкой 5, на конце которой закреплена оптико-фокусирующая система /ОФС/6. При изменении расстояния от ОФС 6 до поверхности обрабатываемого материала включается электропривод 1 и начинает вращаться вал и жестко закрепленные на нем шестерни 2 и 3. Необходимое перемещение ОФС 6, необходимое для восстановления заданного расстояния до обрабатываемого материала, получается из разницы перемещений электропривода относительно неподвижной рейки 4 и подвижной рейки 5 с ОФС 6 относительно основания. 1 ил.