Патент №2010407 - Способ размещения шарового заземлителя в грунте

Сущность изобретения: шаровой заземлитель закладывают в грунт на глубину, равную максимальной величине радиуса "поля растекания тока". 2 ил.

Патент №2010407, изображение 1
Патент №2010407, изображение 2

Классификация патента

Код Наименование
МПК H01R 4/00Токопроводящие соединения между двумя и более проводниками, находящимися в непосредственном контакте, т.е. соприкасающимися друг с другом; средства для выполнения или поддержания такого контакта; токопроводящие соединения, состоящие из двух или более пространственно разнесенных участков для подсоединения проводников и использующие контактные элементы, пробивающие изоляцию