Патент №2010462 - Многослойная печатная плата с компонентами

Изобретение относится к микроэлектронике, в частности к технологии изготовления печатных плат. Сущность изобретения: берут подложку из полиимида и на ее поверхности формируют методом фотолитографии рисунок проводников и контактных площадок. Затем проводят металлизацию поверхности подложки напылением слоя Cr - Cu - Cr. После удаления фоторезиста проводят усиление слоя металлизации электрохимическим методом. Перед монтажом навесных компонентов на обратную сторону подложки присоединяют участок жесткой подложки из анодированного алюминия толщиной 300 - 700 мкм, превышающий площадь компонента на 80 - 120% . По периметру платы выполняют дополнительную металлическую дорожку шириной 220 - 300 мкм, которая является не только экранирующей дорожкой, но и контуром при вырезании сложной конфигурации подложки платы. Выполнение платы вышеуказанной конструкции позволяет получать платы высокой надежности с одновременной возможностью автоматизации процесса изготовления платы. 2 з. п. ф-лы, 2 ил.

Патент №2010462, изображение 1
Патент №2010462, изображение 2

Классификация патента

Код Наименование
МПК H05K 3/00Способы и устройства для изготовления печатных схем