Патент №2010466 - Способ изготовления монтажной платы

Использование: в радиоэлектронике, вычислительной технике. Сущность изобретения: на основании (О) раскладывают провод (П) по топологии рисунка плата. Фиксацию П осуществляют диэлектрическими нитями швейным швом типа "зигзаг". В начале и конце электрической цепи в О пробивают отверстия через участки П при помощи пуансона, имеющего скошенный торец в направлении проложенного П, при этом концы П загибаются в отверстия. При формировании контактных площадок (КП) фиксацию П проводят нитями из электропроводного материала методом шитья машинной гладью. При необходимости КП обслуживают. 2 ил.

Патент №2010466, изображение 1
Патент №2010466, изображение 2

Классификация патента

Код Наименование
МПК H05K 3/00Способы и устройства для изготовления печатных схем