Патент №2033657 - Устройство для низкотемпературного прямого соединения полупроводниковых пластин

Изобретение относится к полупроводниковой технике. Сущность изобретения: устройство для низкотемпературного прямого соединения полупроводниковых пластин включает основание, центрифугу с каруселью для размещения узлов крепления пластин, крышку для создания замкнутого пространства над соединяемыми пластинами, узел нагрева пластин. Узел крепления пластин содержит держатель для размещения и фиксаторы для разделения пластин. Узел крепления пластин дополнительно снабжен разрезным кольцом с пазами, а держатель узла крепления пластин снабжен цилиндрическими винтовыми пружинами кручения, расположенными с возможностью подпружинивания разрезного кольца относительно держателя, при этом держатель и разрезное кольцо соединены штифтом из магнитомягкого металла, выполненным с возможностью взаимодействия с магнитами на крышке устройства, а фиксаторы для разделения пластин размещены в пазах держателя и подпружинены цилиндрическими винтовыми пружинами сжатия относительно разрезного кольца. На основании устройства и на карусели центрифуги расположена система магнитов на одном расстоянии от оси вращения центрифуги, а крышка для создания замкнутого пространства над пластинами снабжена подпружиненными в вертикальном направлении магнитами, причем магниты крышки размещены с возможностью обеспечения соосного их расположения со штифтом из магнитомягкого металла при закрытой крышке устройства и при примагничивании магнитов центрифуги к магнитам основания устройства. Узел нагрева выполнен в виде сопла с фильтром, размещенным на основании устройства и соединенным с системой подачи сжатого воздуха или азота от сети, и нагревательного элемента, выполненного с возможностью подогрева струи воздуха или азота. 1 з.п. ф-лы, 3 ил.