Патент №2052850 - Диэлектрическая паста

Использование: в толстопленочной технологии при формировании на подложке элементов с сосредоточенными и/или распределенными препаратами. Цель: повышение теплопроводности и уменьшение диэлектрической проницаемости пасты. Сущность изобретения: в диэлектрической пасте, содержащей наполнитель, стеклянный порошок и органическое связующее, согласно изобретению в качестве наполнителя использован мелкодисперсный алмазный порошок с величиной удельного сопротивления, превышающей 108 Ом м, при этом порошки алмаза и стекла взяты в массовом соотношении 1 : 0,5 - 2, а массовое соотношение алмазного порошка со стеклом и органического связующего составляет 1 : 0,4 - 0,6. 5 табл.