Патент №2071143 - Способ изготовления силовых многослойных полупроводниковых структур
Использование: в технологии изготовления мощных полупроводниковых приборов, а именно при изготовлении мощных быстродействующих реверсивно включаемых динисторов. Сущность изобретения: в способе изготовления силовой многослойной полупроводниковой структуры, заключающемся в создании диффузией или имплантацией на поверхности пластины заданного распределения легирующей примеси, последующим сращивании полученной структуры с пластиной противоположного типа проводимости и последующей последовательной диффузии легирующей примеси, упомянутым прямым сращиванием создают nn"-структуру с p+-пластиной, полученную nn"p+-структуру утоньшают со стороны n-слоя до заданной толщины, затем упомянутой последовательной диффузией примеси в n-слой создают p+n"npn+ структуру.
Классификация патента
| Код | Наименование |
|---|---|
| МПК H01L 21/00 | Способы и устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки полупроводниковых приборов или приборов на твердом теле или их частей |
| МПК H01L 29/00 | Полупроводниковые приборы, специально предназначенные для выпрямления, усиления, генерирования или переключения и имеющие по меньшей мере один потенциальный барьер, на котором имеет место скачкообразное изменение потенциала, или поверхностный барьер; конденсаторы или резисторы, содержащие по меньшей мере один потенциальный барьер, на котором имеет место скачкообразное изменение потенциала, или поверхностный барьер, например имеющие обедненный слой с электронно-дырочным переходом или слой с повышенной концентрацией носителей; конструктивные элементы полупроводниковых подложек или электродов для них |