Патент №2075138 - Термоэлектрический модуль и способ его изготовления

Использование: изобретение относится к термоэлектрическим охлаждающим устройствам, обеспечивающим прямое преобразование электрической энергии в тепловую, работающим на эффекте Пельтье, а конкретно к конструкции термоэлектрического модуля (ТЭМО) и способу его изготовления. Сущность изобретения: ТЭМО состоит из полупроводниковых ветвей с проводимостями p- и n-типов, соединенных металлическими шинами с высокой электропроводностью в единую электрическую цепь и размещенных между подложками таким образом, что все горячие спаи соединены с одной подложкой, а все холодные - с противоположной. Шины соединены с подложками через металлические контактные площадки. Подложки выполнены в виде металлодиэлектрических пластин, состоящих из металлического основания и нанесенного на него полиимидного слоя, обладающего высокой адгезией к металлу основания. Способ изготовления ТЭМО включает изготовление его деталей и их сборку. Раствор исходного диэлектрика - полиимида для изготовления металлодиэлектрической подложки готовят одним из следующих методов: растворением в N-метил-пирролидоне гранул полибензофенонимида 4,4" -диаминотрифениламина получают раствор концентрации 10 мас. %; к растворенному в амидном растворителе 4,4"-диаминотрифениламиду или его смеси с ароматическим диамином, взятом в количестве 10 - 50 % от общего молярного количества диаминов, добавляют диангидрид 3, 4, 3", 4"-тетракарбоксибензофенона, или его смесь с диангидридом ароматической тетракарбоновой кислоты, взятом в количестве 10 - 50% от общего молярного количества диангидридов. После перемешивания раствора добавляют смесь триэтиламина с уксусным ангидридом, кроме того, к полученному на первой стадии раствору может быть добавлена смесь 1,4-диазабицикло (2,2,2= октана с уксусным ангидридом. Может быть использован готовый полиимидный лак ПИ 6.В. При изготовлении подложки металлическую пластину, образующую основание, и подвергают химической и термической обработке, а затем центрифугированием, пульверизацией, поливом, окунанием, намазыванием или др. образом наносят при комнатной температуре из раствора в органическом растворителе полиимидный слой, после чего по разработанному температурно-временному режиму проводят термическую обработку пластины. Процедуру нанесения исходного диэлектрика с последующей термообработкой сформированного слоя проводят преимущественно три раза. На готовую подложку наносят проводниковый слой и формируют на нем методом фотолитографии рисунок контактных площадок, обрабатывают, режут на платы, из которых собирают термопереходы - припаивают подготовленные шины. Осуществляют сборку ТЭМО, припаивая ветви термоэлементов к шинам. 2 с. и 10 з. п. ф-лы, 2 ил.

Патент №2075138, изображение 1
Патент №2075138, изображение 2

Классификация патента

Код Наименование
МПК H01L 35/00Термоэлектрические приборы, содержащие переход между различными материалами, т.е. приборы, основанные на эффекте Зеебека или эффекте Пельтье, с другими термоэлектрическими и термомагнитными эффектами или без них; способы и устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки таких приборов или их частей; конструктивные элементы таких приборов