Патент №2109631 - Способ резки полупроводниковых слитков на пластины алмазным отрезным кругом с внутренней режущей кромкой

Использование: в технологии изготовления подложек из полупроводниковых материалов на операциях резки слитков из этих материалов на пластины. Сущность изобретения: способ резки полупроводниковых слитков на пластины алмазным отрезным кругом с внутренней режущей кромкой включает закрепление и натяжение круга на барабане, вращение последнего вокруг своей оси, введение слитка в отверстие отрезного круга на расстояние, равное сумме заданной толщины пластины и ширины пропила, прямолинейное перемещение на режущую кромку вращающегося круга слитка с отрезанием от последнего пластины при подаче в зону резания водной смазочно-охлаждающей жидкости и отвод слитка в исходное положение. При этом перед отрезанием каждой пластины на режущую кромку отрезного круга подают масляную магнитную жидкость с одновременным наложением на нее магнитного поля. 4 ил.

Патент №2109631, изображение 1
Патент №2109631, изображение 2
Патент №2109631, изображение 3

Классификация патента

Код Наименование
МПК B28D 1/00Способы, устройства и инструменты для обработки камня и т.п. материалов, например кирпича, бетона, не отнесенные к другим рубрикам