Патент №2156521 - Несущий элемент для полупроводниковой микросхемы

Использование: для монтажа в карточке с встроенным микропроцессором, для пайки на печатных схемах. Сущность изобретения: медное покрытие пластмассовой пленки структурируют с помощью травления так, что контактные поверхности выполнены как одно целое с заканчивающимися на кромке несущего элемента проводниками, которые обеспечивают надежную пайку. Техническим результатом изобретения является создание несущего элемента для полупроводниковой микросхемы, который выполняет как распространяющиеся на карточки с встроенным микропроцессором нормы ISO, так и пригоден для монтажа на поверхности. 11 з.п. ф-лы, 7 ил.