Патент №2202126 - Непроводящая подложка, образующая ленту или единицу использования, на которой выполнено множество несущих элементов

Используется для механического крепления и электрического контактирования полупроводниковой микросхемы. Технический результат - создание на подложке несущего элемента, в котором после выделения из ленты или единицы использования исключен доступ со стороны контактных площадок к выводам катушки монтируемой полупроводниковой микросхемы. Достигается тем, что в непроводящей подложке, образующей ленту или единицу использования, на которой выполнено множество несущих элементов, в частности, для встраивания в микросхемную карту, одна сторона подложки снабжена проводящими контактными площадками, которые лежат внутри определяющей размер каждого несущего элемента внешней контурной линии (4), другая сторона подложки снабжена проводящими структурами (9, 10, 11, 14, 15), которые внутри каждой внешней контурной линии (4) образуют, по меньшей мере, контактные площадки для, по меньшей мере, одной подлежащей контактированию катушки и, по меньшей мере, одной полупроводниковой микросхемы, причем вне каждой внешней контурной линии (4) в подложке (2) имеются выемки (13), сквозь которые с целью тестирования возможен доступ к выводам катушки полупроводниковой микросхемы со стороны контактных площадок, пока несущий элемент еще находится в ленте или в единице использования. 3 з. п.ф-лы, 2 ил.