Патент №2217795 - Модуль для чип-карты и способ его изготовления, а также чип- карта, включающая в себя такой модуль

Изобретение относится к модулю для чип-карты, включающему в себя полупроводниковый чип, находящийся в электропроводящем контакте с металлической присоединительной рамкой, в которой выполнены контактные площадки. Полупроводниковый чип и контактные площадки находятся в электропроводящем контакте через выводы, расположенные на обращенной от полупроводникового чипа поверхности нанесенного на полупроводниковый чип электроизолирующего защитного слоя. Контактирование выводов и контактных площадок может быть осуществлено паяными или электропроводящими клеевыми соединениями. Кроме того, изобретение относится к чип-карте, включающей в себя модуль, согласно изобретению. Технический результат - создание модуля для чип-карты, простого и эффективного в изготовлении, характеризующегося минимальной высотой, вследствие чего чип-карта, включающая в себя такой модуль, характеризуется плоской поверхностью без выпуклостей или впадин. 2 с. и 8 з. п. ф-лы, 3 ил.