Патент №2254695 - Способ формирования трехмерной толстопленочной схемы

Изобретение относится к электронике и может быть использовано при изготовлении трехмерной толстопленочной схемы, содержащей проводниковые, сверхпроводниковые и др. элементы, нанесенные на верхние, нижние и боковые грани плоской подложки или подложку криволинейной формы. Технический результат - повышение производительности производства и снижение себестоимости за счет вжигания всей схемы в одном цикле. Достигается тем, что паста повышенной вязкости, содержащая 3-5% органической связки, втирается в канавки на поверхностях подложки, фиксируется пленочным покрытием и вжигается в одном цикле. 4 ил.