Патент №2351477 - Способ пайки и паяльные составы

Изобретение относится к способу припаивания соединителя к электропроводящей структуре при производстве ламинированных прозрачных деталей. Технический результат изобретения заключается в создании способа пайки, исключающего стадию отдельной пайки и устраняющего тем самым локальный нагрев стекла, вызывающий его повреждение. Способ включает подготовку первого листа стекла с нанесенной на его поверхность электропроводящей структурой, имеющей контактную поверхность. Первую часть соединителя помещают поверх контактной поверхности со слоем припоя. Располагают второй лист стекла поверх первой части соединителя с образованием предварительно собранного блока. Вторая часть соединителя выступает за пределы листов стекла. Нагревают предварительно собранный блок до температуры выше температуры плавления припоя с целью расплавления припоя. Охлаждают предварительно собранный блок с целью отверждения слоя припоя и создания электрического контакта с проводящей структурой через вторую часть соединителя. 4 н. и 25 з.п. ф-лы, 7 ил.