Патент №2362657 - Способ пайки изделия, преимущественно теплообменника

Изобретение может быть использовано для пайки пластинчато-ребристых и трубчатых теплообменников в вакууме, например, в авиадвигателестроении и других отраслях машиностроения. Осуществляют поэтапный нагрев соединяемых деталей в вакууме сканирующим электронным лучом до температуры плавления припоя и последующее охлаждение. На каждом этапе нагрев осуществляют до температуры изменения фазового состояния компонентов порошкообразного припоя с выдержкой после каждого этапа нагрева. На первом этапе проводят нагрев до температуры разложения связующего припоя. На втором этапе припой нагревают до температуры спекания порошка, на третьем этапе - до температуры солидуса, а на четвертом - до температуры ликвидуса припоя. Равномерность температурного поля поверхности паяемых деталей контролируют дистанционно тепловизором и при необходимости корректируют ее. Способ позволяет обеспечить качество пайки порошковыми припоями изделий, имеющих глубокие сквозные каналы. 2 з.п. ф-лы, 1 ил.