Патент №2390876 - Корпус интегральной схемы

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при разработке керамических корпусов интегральных схем с устройствами для съема тепла. Сущность изобретения: в корпусе интегральной схемы, содержащем многослойное основание с матрицей шариковых выводов и расположенные на нем интегральную схему, теплоотвод, крышку и радиатор, крышка выполнена в виде тонкостенной гофрированной пластины, а толщина теплоотвода, закрепленного на интегральной схеме, превышает расстояние между внутренними поверхностями крышки и интегральной схемы на величину h, обеспечивающую постоянный тепловой контакт крышки и теплоотвода в условиях ударных нагрузок в диапазоне ускорений от 0 до 100 g, которая может быть определена по предложенной формуле, в зависимости от ударного ускорения и частоты собственных колебаний. Изобретение обеспечивает улучшение теплорассеивающих характеристик корпуса, эксплуатационную надежность в условиях больших температурных перепадов и высоких линейных нагрузок. 2 ил.