Патент №2442680 - Способ бесфлюсовой пайки разнородных материалов

Изобретение относится к пайке, в частности к способам бесфлюсовой пайки разнородных материалов, которые могут быть использованы для соединения деталей сборных плат, термо- и солнечных батарей, опто- и радиоэлектронной техники. Способ включает послойное нанесение на соединяемые поверхности металлической меди и металлического галлия с последующей термообработкой соединяемых поверхностей при температуре 70-150°С, при этом слой металлической меди и слой металлического галлия наносят электролизом поочередно в две ступени, при этом обе ступени электролиза осуществляют при одинаковой катодной плотности тока в интервале 2,5-5,7 А/дм 2 и соотношении времени электролиза первой и второй ступеней, равном Cu: Ga=5÷3:4÷2. Способ обеспечивает возможность получения спая регулируемой толщины при абсолютно ровном покрытии спаиваемых поверхностей. При этом используется простое оборудование - электролизер и сушильный шкаф. 3 пр.