Патент №2467046 - Конформное покрытие, включающее связующий слой и непроводящий дисперсный материал
Изобретение относится к конформному покрытию, наносимому на подложку типа электронного блока или электронной схемы, содержащему связующий слой и дисперсный материал, обеспечивающий экранирование роста электропроводной кристаллической структуры. Изобретение также относится к способу экранирования образования и изделию с конформным покрытием. Технический результат - дисперсный материал содержит вещества, обеспечивающие наличие извилистого тракта, который существенно подавляет рост указанной структуры на электропроводных поверхностях. 3 н. и 20 з.п. ф-лы, 4 ил.
Классификация патента
| Код | Наименование |
|---|---|
| МПК B05D 7/00 | Способы, кроме флоккулирования, специально приспособленные для нанесения жидкостей или других текучих материалов на особые поверхности или для нанесения жидкостей или других текучих веществ, обладающих особыми свойствами |
| МПК B28B 19/00 | Способы и устройства для нанесения материала на различные поверхности с целью образования сплошного слоя на них |
| МПК C08J 7/04 | Химическая обработка или нанесение покрытий на формованные изделия из высокомолекулярных веществ - покрытие |
| МПК C09D 201/00 | Составы для нанесения покрытий на основе высокомолекулярных соединений неуказанного строения |
| МПК H05K 3/24 | Способы и устройства для изготовления печатных схем - закрепление токопроводящей схемы |