Патент №2490837 - Способ монтажа микроэлектронных компонентов

Изобретение относится к способу монтажа микроэлектронных компонентов, в частности способу монтажа микроэлектронных компонентов для одномоментного монтажа на основной плате множества микроэлектронных компонентов, обладающих разной высотой. Технический результат - предоставление способа монтажа микроэлектронных компонентов, который при монтаже при помощи анизотропной электропроводящей пленки множества микроэлектронных компонентов, обладающих различными высотами, на основную плату, обеспечивает монтаж на точных позициях на основной плате, предотвращая позиционный сдвиг, который возникает при компрессионной фиксации. Достигается тем, что в способе монтажа микроэлектронных компонентов, после того как фиксирующий положение полимер (4), для сохранения ориентации микроэлектронных компонентов (2), которые монтируют на подложку (1) при помощи анизотропной электропроводящей пленки (7), наносят на подложку и отверждают, микроэлектронные компоненты (2) нагревают до заранее определенной температуры и подвергают компрессии при заранее определенном давлении, при помощи гибкого листа (5), предоставленного на микроэлектронных компонентах, и, затем, подвергают одномоментной компрессионной фиксации на положке (1). 4 з.п. ф-лы, 16 ил.