Патент №2498889 - Припой для бесфлюсовой пайки

Изобретение относится к пайке диффузионно-отверждающимся припоем на основе галлия и может быть использовано для получения неразъемных соединений разнородных материалов, в частности для низкотемпературной бесфлюсовой пайки металлов и керамики с металлами. Припой для бесфлюсовой пайки включает медь, галлий и олово. При этом он содержит медь с размером частиц 25-45 мкм и галлиево-оловянный сплав при определенном соотношении компонентов. Техническим результатом изобретения является получение припоя с низкой вязкостью и высокой скоростью затвердевания для бесфлюсовой пайки разнородных материалов. 4 ил.

Патент №2498889, изображение 1
Патент №2498889, изображение 2
Патент №2498889, изображение 3

Классификация патента

Код Наименование
МПК B23K 35/26Присадочные прутки, электроды, материалы или среды, применяемые при пайке, сварке или резке - с основным компонентом, плавящимся при температуре ниже 400°C
МПК C22C 28/00Сплавы на основе металлов, не отнесенные к группам 5/00