Патент №2521588 - Эпоксидный компаунд
Изобретение относится к компаундам на основе термореактивных смол и может быть использовано для пропитки и герметизации конденсаторов, обмоток транзисторов, трансформаторов в различных отраслях промышленности. Эпоксидный компаунд включает, масс.ч.: эпоксидную диановую смолу ЭД-20 - 100, полиамидный отвердитель ПО-300 - 40, модификатор трихлорэтилфосфат - 30, структурирующую добавку - полититанат калия K2O·nTiO2 при n=4, 5, 6 - 0,1-0,5. Изобретение позволяет получить эпоксидные композиции с высокими показателями огнестойкости и эластичности. 1 табл., 9 пр.
Классификация патента
Код | Наименование |
---|---|
МПК C08K 3/10 | Использование неорганических компонентов - соединения металлов |
МПК C08K 5/521 | Использование органических компонентов - сложные эфиры фосфорных кислот, например H3PO4 |
МПК C08L 33/12 | Композиции гомополимеров или сополимеров соединений, содержащих один или более ненасыщенных алифатических радикалов, каждый из которых содержит только одну углерод-углеродную двойную связь, и только один из них - только одну концевую карбоксильную или карбоксилатную (солевую), карбоксангидридную, карбоксэфирную, карбоксамидную, карбоксимидную или карбонитрильную группу; композиции их производных - гомополимеры или сополимеры метилметакрилата |
МПК C08L 63/02 | Композиции эпоксидных смол; композиции производных эпоксидных смол - простые полиглицидные эфиры бисфенолов |
МПК C08L 77/08 | Композиции полиамидов, получаемых реакциями образования карбоксамидной связи в основной цепи; композиции их производных - из полиаминов и полимеризованных ненасыщенных жирных кислот |