Патент №2006077 - Токопроводящая паста для металлизации необоженной висмутсодержащей керамики

Использование: металлизация контактным методом для создания наружных (торцовых) электродов многослойных керамических конденсаторов. Сущность изобретения: паста содержит порошок сплава Pt - Pd, этилцеллюлозу, сосновое масло, скипидар, олеиновую кислоту, SnO2,CuO2 и Al2O3. Технический результат: повышение прочности сцепления покрытия (электрода) с керамикой и качества контактного узла путем улучшения сплошности и разнотолщинности электродов, наносимых контактным методом на торцы многослойных керамических конденсаторов. 2 табл.

Патент №2006077, изображение 1

Классификация патента

Код Наименование
МПК H01B 1/00Проводники или токопроводящие тела, отличающиеся электропроводящим материалом; выбор материалов для проводников