Патент №2009571 - Состав для электрохимического нанесения никелевых покрытий
Использование: изобретение относится к электрохимии, в частности к получению никелевых покрытий с низким переходным сопротивлением, например, для омических контактов к полупроводниковым материалам. Сущность: существующие составы не позволяли получать омические гальванические покрытия из водных электролитов на полупроводниках MnSi, FeSi, CoSi. Это достигается тем, что состав содержит сульфат никеля, борную кислоту, хлорид натрия и плавиковую кислоту в следующем соотношении ингредиентов, г/л: сульфат никеля NiSO47H2O 350 400; борная кислота H3BO3 25 35; хлорид натрия NaCl 4,5 5,5; плавиковая кислота HF 90 110.
Классификация патента
Код | Наименование |
---|---|
МПК H01L 21/00 | Способы и устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки полупроводниковых приборов или приборов на твердом теле или их частей |