Патент №2010032 - Способ металлизации кремниевых подложек

Использование: в области нанесения покрытий, в частности нанесения тонких пленок из переходных металлов на кремниевые подложки при изготовлении твердотельных приборов. Сущность изобретения: способ металлизации заключается в нанесении металла на подложку методом вакуумного испарения при температуре подложки не более 80С в газовой среде с содержанием углерода не менее 5 об. % и кислорода не более 1 об. % , причем температуру подложки при нанесении покрытия выбирают преимущественно не менее 0С. Изобретение позволяет упростить процесс нанесения покрытия при высокой адгезии получаемой металлической пленки к подложке, предотвращает глубокую взаимную диффузию материалов пленки и подложки, что повышает качество изготовляемого твердотельного элемента. 1 з. п. ф-лы, 2 ил.