Патент №2011250 - Способ уменьшения шаговых напряжений на поверхности земли по периметру контура заземляющего устройства
Сущность изобретения: способ включает закладывание заземляющей сетки в грунт на глубину радиуса опасной зоны "поля растекания тока" на поверхности земли Rоп=(1/71/8)Rmax , где Rmax - максимальный радиус "поля растекания тока" на поверхности земли. 5 ил.
Классификация патента
| Код | Наименование |
|---|---|
| МПК H01R 4/00 | Токопроводящие соединения между двумя и более проводниками, находящимися в непосредственном контакте, т.е. соприкасающимися друг с другом; средства для выполнения или поддержания такого контакта; токопроводящие соединения, состоящие из двух или более пространственно разнесенных участков для подсоединения проводников и использующие контактные элементы, пробивающие изоляцию |
| МПК H02B 1/00 | Каркасы, щиты, панели, корпуса; конструктивные элементы щитов, подстанций и распределительных устройств |