Патент №2013418 - Способ соединения керамических материалов

Использование: способ относится к технологии получения вакуумплотных узлов и может быть использовано в электродной, электротехнической и других областях техники для получения герметичных соединений полупроводниковых материалов с керамикой. Сущность изобретения: способ включает нанесение соединительной прокладки на поверхность керамики, проведение в контакт с полупроводником, размещение на плоском электроде, нагрев до температуры не более 800С, приложение напряжения до зажигания коронного разряда, выдержку не менее 30 мин. Соединительная прокладка состоит из слоя стекла, содержащего оксиды редкоземельного, щелочного, щелочноземельного металла, бора, фосфора или слоя золота, алюминия, цинка, олова, галия, свинца. Способ обеспечивает расширение количества сочетаний соединяемых материалов, улучшение герметичности соединения при нормальных температурах в 10 раз, уменьшение механических напряжений в соединении в 2 раза, упрощение технологии соединения, так как отпала необходимость приложения груза на соединяемые материалы и необходимость в строгом соблюдении приложения полярности потенциала к материалам.

Классификация патента

Код Наименование
МПК C04B 37/00Соединение обожженных керамических изделий с другими обожженными керамическими или иными изделиями путем нагрева