Патент №2052583 - Способ образования свай электрохимическим разложением стальных электродов

Для усиления фундаментов зданий. Цель изобретения - повышение прочности материала сваи и несущей способности фундаментов. Сущность: способ устройства свай электрохимическим разложением стальных электродов включает погружение при помощи задавливающей установки в грунт электродов на расстоянии друг от друга и пропускание постоянного электрического тока через систему электроды-грунт. Направление тока с периодом 0,2 - 72ч. Напряжение в шести первых периодах - 5 - 15В, а в последующих - 50 - 120В. 2 ил.

Патент №2052583, изображение 1
Патент №2052583, изображение 2

Классификация патента

Код Наименование
МПК E02D 3/00Улучшение или упрочнение грунта под фундамент, например упрочнение грунта в зоне вечной мерзлоты
МПК E02D 5/00Шпунтовые стенки, сваи и подобные строительные элементы для возведения фундаментов