Патент №2274929 - Полупроводниковый элемент и способ его изготовления
Использование: в силовой полупроводниковой технике. Сущность изобретения: в способе изготовления полупроводникового элемента с катодом и анодом из полупроводниковой пластины сначала образуют на этой пластине стоповый слой, затем обрабатывают ее на стороне катода и только после этого уменьшают ее толщину, в результате чего от стопового слоя остается только концевая область отсечки. При этом стоповый слой легируют и уменьшают до концевой области отсечки таким образом, что становится возможной количественная оптимизация способа изготовления и тем самым получение утоненного полупроводникового элемента. При такой количественной оптимизации учитываются разные параметры и их соотношение между собой, в частности поверхностная концентрация легирующей примеси в концевой области отсечки, концентрация легирующей примеси на обращенной к аноду поверхности в концевой области отсечки, концентрация легирующей примеси базы, характеристическая длина спада или подъема профиля распределения легирующей примеси в концевой области отсечки и толщина образованной полупроводниковой пластиной базы между анодом и катодом. Техническим результатом изобретения является создание такого утоненного силового элемента, у которого будет оптимизирована толщина с учетом требуемой электрической прочности. 3 н. и 3 з.п. ф-лы, 7 ил.
Классификация патента
| Код | Наименование |
|---|---|
| МПК H01L 21/331 | Способы и устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки полупроводниковых приборов или приборов на твердом теле или их частей - транзисторов |
| МПК H01L 29/36 | Полупроводниковые приборы, специально предназначенные для выпрямления, усиления, генерирования или переключения и имеющие по меньшей мере один потенциальный барьер, на котором имеет место скачкообразное изменение потенциала, или поверхностный барьер; конденсаторы или резисторы, содержащие по меньшей мере один потенциальный барьер, на котором имеет место скачкообразное изменение потенциала, или поверхностный барьер, например имеющие обедненный слой с электронно-дырочным переходом или слой с повышенной концентрацией носителей; конструктивные элементы полупроводниковых подложек или электродов для них - отличающиеся концентрацией или распределением примесей |



