Патент №2317661 - Способ металлизации отверстий многослойных печатных плат

Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может быть использовано при изготовлении микросхем. Способ металлизации отверстий многослойных печатных плат включает обезжиривание и декапирование заготовки, ее обработку в растворе химического серебра на основе калия железистосинеродистого и роданида калия, сенсибилизацию в растворе хлористого олова, активацию в растворе хлористого палладия, химическое меднение, гальваническое меднение и термодиффузионную обработку в среде аргона при ступенчатом повышении температуры, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности межслойных соединений, гальваническое меднение проводят в борфтористоводородном электролите при нормальной температуре ( 20°) и ступенчатом повышении температуры при термодиффузионной обработке в среде аргона проводят при следующих режимах: (20±1)°С в течение 100 ч; (30±1)°С в течение 88 ч; (40±1)°С в течение 70 ч; (50±1)°С в течение 67 ч; (60±1)°С в течение 63 ч; (70±1)°С в течение 55 ч; (80±1)°С в течение 51 ч; (90±1)°С в течение 44 ч; (100±1)°С в течение 38 ч; (110±1)°С в течение 31 ч; (120±1)°С в течение 16 ч; (130±1)°С в течение 6,3 ч; (140±1)°С в течение 3 ч; (150±1)°С в течение 1,7 ч и (160±5)°С в течение 0,4 ч. Техническим результатом является повышение надежности межслойных соединений многослойных печатных плат, снижение длительности цикла изготовления печатных плат и уменьшение трудоемкости технологического процесса.