Патент №2338341 - Способ изготовления полосковой платы на диэлектрической подложке

Изобретение относится к области электротехники, в частности к технологии изготовления СВЧ полосковых устройств с тонкой структурой, и может быть использовано в радиоэлектронной промышленности, приборостроении и вычислительной технике. Технический результат - повышение качества полосковых плат на диэлектрической подложке. Достигается тем, что в известном способе изготовления полосковой платы на поверхность диэлектрической подложки платы наносят последовательным напылением в вакууме трехслойное покрытие, состоящее из подслоя электропроводного адгезива, например ванадия, на который осаждают слой из меди, затем защитный слой из хрома, на последний фотолитографией наносят резистивную маску из фоторезиста, соответствующую рисунку полосковой платы. Фотолитографией намечают полоски электропроводников, технологические канавки по их контуру и окантовку, по меньшей мере, с одной стороны периметра заготовки. Сверху намеченных канавок и окантовки удаляют резист и выполняют селективное химическое стравливание слоев хрома, а на канавках дополнительно стравливают слой меди шириной, достаточной для последующего нанесения на боковые стороны полосок электропроводников защитного слоя, предохраняющего полоски от разрушения при стравливании слоев хрома, меди и адгезива с пробельных мест. Затем с полосок электропроводников и пробельных мест удаляют резист, а пробельные места, как сверху, так и со стороны канавки, покрывают фоторезистом, затем с полосок электропроводников селективно стравливают защитный слой хрома. После этого электролитически наращивают слой меди на полосках электропроводников до номинальной толщины. Для этого к медному слою окантовки, электрически соединенному с медным слоем полосок электропроводников платы посредством трехслойного покрытия на пробельных местах и электропроводного адгезивного подслоя в технологических канавках, примыкают электрод постоянного тока. Затем на слой меди полосок дополнительно осаждают ионы меди из электролита до образования на полосках электропроводников слоя меди номинальной толщины, после чего со всех сторон полосок электролитически осаждают буферный слой из никеля, на последний осаждают защитный слой из золота, а на пробельных местах удаляют резист и выполняют селективное химическое стравливание трехслойного покрытия из хрома, меди и ванадия, образуя полосковую плату. 4 з.п. ф-лы, 6 ил.