Патенты автора — ХАЙТЦЕР Йозеф
Страна - Германия (DE), количество патентов - 6, получены - 1997-1998
- G06 – Вычисление; счет
- G07 – Контрольные устройства
- H01 – Основные элементы электрического оборудования
| № | Компания | Патенты |
|---|---|---|
| 1 | Сименс Акциенгезелльшафт | 6 |
- Несущий элемент для полупроводникового кристалла, предназначенный для встраивания в карточку с интегральными схемами
Изобретение относится к несущему элементу для полупроводникового кристалла и может быть использовано для встраивания в карточку с интегральными схемами. Техническим результатом является повышение защиты от разрушения. Устройство содержит массу...
- Модуль для чип-карты и способ его изготовления, а также чип- карта, включающая в себя такой модуль
Изобретение относится к модулю для чип-карты, включающему в себя полупроводниковый чип, находящийся в электропроводящем контакте с металлической присоединительной рамкой, в которой выполнены контактные площадки. Полупроводниковый чип и контактные...
- Модуль микросхемы для имплантации в корпус карточки с встроенным микропроцессором (варианты)
Изобретение относится к модулю микросхемы для имплантации в корпус карточки с встроенным микропроцессором. Согласно первому варианту модуль содержит основу с микросхемой, окруженной рамкой жесткости, установленной на сформированном на основе подобном...
- Модуль микросхемы и способ изготовления модуля микросхемы
Изобретение относится к микросхемам, а именно к модулю микросхемы. Модуль содержит расположенные на внешней стороне контактное поле с несколькими изолированными друг от друга, в основном плоскими, контактными элементами из электрически проводящего...
- Микропроцессор, в частности, для использования в карточке с встроенным микропроцессором, с управляющим блоком и с окружающим управляющий блок корпусом
Изобретение относится к карточкам с встроенным микропроцессором. Техническим результатом является повышение защищенности карточки со встроенным микропроцессором от манипулирования. Для этого в области корпуса микропроцессора предусмотрен по меньшей...
- Способ изготовления несущего элемента для полупроводниковых чипов
Изобретение относится к области крепления на твердом теле полупроводниковых приборов и может быть использовано для крепления полупроводниковых чипов на несущем элементе. Несущий элемент для полупроводникового чипа (23), в частности, для монтажа в...