Патент №2112636 - Способ лазерной обработки и устройство для его осуществления

Изобретение относится к машиностроению и может быть использовано для лазерной резки различных материалов. В зону обработки через сопло резака подают сфокусированное лазерное излучение с заданным фокусным расстоянием и поток газа. Осуществляют относительное перемещение устройства сканирования резака по поверхности обрабатываемой заготовки вдоль плоскости обработки. Перед обработкой измеряют среднестатистический предел величины изгиба заготовки. Заготовку укладывают на подпружиненную платформу. Резак устанавливают на поверхности заготовки с поджатием, обеспечивающим в процессе обработки постоянный контакт резака с заготовкой в пределах ее максимального изгиба. Заданное фокусное расстояние в процессе обработки корректируют. Плавающая платформа установлена на столе посредством пружин, с возможностью сохранения плоскости реза под углом 87-93o к оптической оси. Сканирующее устройство выполнено в виде сферического насадка с углубленными и перпендикулярными к оптической оси лазера радиальными прорезями, расположенные между собой под равными углами. На нижней части платформы установлены микровыключатели. Изобретение позволяет обеспечить автоматическую коррекцию положения фокальной плос- кости, поддержание постоянным фокусного расстояния, защиту оптической системы, обработку изделия без грата на кромках. 2 с.п.ф-лы, 1 табл., 3 ил.

Патент №2112636, изображение 1
Патент №2112636, изображение 2
Патент №2112636, изображение 3

Классификация патента

Код Наименование
МПК B23K 26/00Обработка металла лазерным лучом, например сварка, резка, образование отверстий