Патент №2120361 - Способ пайки конструкций телескопического типа
Способ может быть использован для получения электросоединителей с помощью пайки твердыми припоями. В месте спая размещают медный и серебряный припои. Нагревают детали выше температуры его плавления и охлаждают. На деталь из сплава железа устанавливают втулку с внутренней фаской в верхней ее части. В зоне контакта втулки и детали из сплава железа на последней выполняют деформируемый поясок. Зону нагрева выше температуры плавления деталей из медного сплава ограничивают областью расположения деформируемого пояска. Втулку выполняют из материала с коэффициентом термического расширения (КТР) близким КТР детали из медного сплава. Способ позволяет надежно и герметично соединять разнопородные материалы в малогабаритных изделиях. 5 з. п. ф-лы, 4 ил.
Классификация патента
Код | Наименование |
---|---|
МПК B23K 1/00 | Пайка металлов, например пайка твердым припоем, или распаивание |