Патент №2216602 - Композиционный материал

Изобретение относится к порошковой металлургии, в частности к получению композиционного материала, который можно использовать, например, в полупроводниковых приборах. Предложен композиционный материал, состоящий из металла и неорганических частиц с меньшим, чем у металла, коэффициентом теплового расширения, которые диспергированы в металле таким образом, что по меньшей мере 95% частиц по площади, занимаемой ими в поперечном сечении, образуют соединенные между собой агрегаты сложной формы. Материал содержит не более 100 отдельных неорганические частицы на 100 мкм2 площади поперечного сечения материала. В диапазоне 20 - 150oС коэффициент теплового расширения материала увеличивается в среднем на (0,025-0,03 5)х10-6/oС при изменении коэффициента теплопроводности при 20oС на 1 Вт/(мК). Предложенный материал, например, может состоять из меди и частиц оксида меди. Техническим результатом изобретения является получение материала с низким коэффициентом теплового расширения и высоким коэффициентом теплопроводности, который легко поддается обработке давлением. 4 с.п.ф-лы, 21 ил., 4 табл.

Патент №2216602, изображение 1
Патент №2216602, изображение 2
Патент №2216602, изображение 3

Классификация патента

Код Наименование
МПК C22C 1/00Получение цветных сплавов
МПК C22C 32/00Цветные сплавы, содержащие от 5% до 50% по массе оксидов, карбидов, боридов, нитридов, силицидов или других соединений металлов, например оксинитридов, сульфидов, добавляемых в эти сплавы или образуемых в них