Патент №2220474 - Способ позиционирования пластин из полупроводниковых материалов в координатной системе отсчета установки для абразивной резки пластин на "чип"ы

Использование: микроэлектроника. Перед резкой пластины с нанесенной на ее поверхность сеткой формируют и визуализируют на экране устройства визуализации виртуальную систему юстировки, которую координатно адаптируют с проекцией режущей кромки инструмента на плоскость предметного стола (ПС), а также с проекцией оси поворота ПС на эту плоскость. Для этого используют наладочную пластину, которую размещают на ПС, перемещают ПС вдоль оси X координатной системы отсчета (КСО) установки и обеспечивают касание режущей кромки инструмента с поверхностью наладочной пластины для образования первой линии реза. Осуществляют второе касание кромки инструмента с поверхностью наладочной пластины, производимое после поворота ПС на 180o, образуя вторую линию реза. Далее на экране устройства визуализируют среднюю линию между линиями реза, являющуюся виртуальной системой юстировки в виде прямой линии с фиксированной на ней реперной точкой, координатно адаптированной с проекцией оси поворота ПС на его плоскость. Устройство визуализации коммуникационно связано обратной связью с каждым из телевизионных компьютерных микроскопов с возможностью согласования и обработки информации относительно сформированной на экране устройства визуализации упомянутой системы юстировки. Система юстировки согласована с КСО установки по заданному алгоритму. Далее устанавливают обрабатываемую пластину на ПС и осуществляют ее координацию относительно КСО установки посредством совмещения на экране устройства сформированной виртуальной системы юстировки с одной из линий сетки. Техническим результатом изобретения является повышение точности позиционирования дорожек разделения обрабатываемых пластин относительно режущей кромки инструмента, повышение процента выхода годной к дальнейшему использованию продукции, а также повышение производительности за счет автоматизации процесса позиционирования. 2 з.п.ф-лы, 8 ил.