Патент №2341048 - Способ изготовления микрополосковых свч-интегральных схем

Изобретение относится к области электротехники, в частности к технологии изготовления микрополосковых СВЧ интегральных схем. Техническим результатом изобретения является снижение потерь энергии в микрополосковых СВЧ интегральных схемах до 1,1...1,2 дБ/м и повышение надежности их работы. Способ изготовления микрополосковых СВЧ интегральных схем включает в себя электролитическое нанесение защитного слоя из золота на барьерный подслой многослойных полосок интегральных схем из никеля в фосфатном электролите золочения с анодами из платины, содержащем на 1 л дистиллированной воды: калия дициано-I-аурат, K[Au(CN)2], - 8...12 г/л (в пересчете на Au); аммоний фосфорнокислый однозамещенный, (NH4)3PO 4 3Н2O, - 8...12 г/л; аммоний фосфорнокислый двузамещенный, (NH4)2 HPO4, - 40...80 г/л; талий азотнокислый, Tl NO3, - 0,005...0,015 г/л, с кислотностью рН 5,2...5,6 при плотности тока Dк=0,3...0,4 А/дм2 и температуре t=68±2°C.