Патент №2366034 - Способ создания волноводного свч модуля

Изобретение относится к полупроводниковой СВЧ электронике и может быть использовано при создании волноводных СВЧ модулей повышенной прочности и устойчивости к внешним воздействиям на основе монолитных интегральных схем (МИС). Сущность изобретения: способ создания волноводного СВЧ модуля, корпус которого состоит из двух половинок, соединяющихся по середине широкой стенки волноводного канала, включает монтаж полупроводниковой МИС в продольном сечении волновода на одной из половинок волноводного корпуса, сборку (соединение) модуля из двух половинок и заполнение волноводного канала путем вспенивания пеноматериала, введенного предварительно внутрь корпуса. Пеноматериал вводится вначале в обе половинки корпуса, и проводится заполнение канала волновода путем вспенивания пеноматериала в каждой половинке в отдельности, затем на одной из половинок корпуса монтируется МИС, после чего проводится сборка модуля. Техническим результатом изобретения является создание механически прочного волноводного СВЧ модуля на основе МИС, лишенного таких недостатков, как уход рабочей частоты и неремонтопригодность. 2 з.п. ф-лы, 3 ил.

Патент №2366034, изображение 1
Патент №2366034, изображение 2
Патент №2366034, изображение 3

Классификация патента

Код Наименование
МПК H01L 21/98Способы и устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки полупроводниковых приборов или приборов на твердом теле или их частей - сборка прибора, состоящего из твердотельных элементов, сформированных на общей подложке; сборка интегральных схем 21/50 имеет преимущество; блоки приборов 25/00