Патент №2433108 - Способ получения теплопроводной керамики на основе нитрида алюминия

Изобретение относится к изготовлению теплопроводной керамики на основе нитрида алюминия, которая может быть использована в электронике и электротехнике, в частности, в качестве материала подложек мощных силовых и СВЧ полупроводниковых приборов, а также других устройств, где требуются высокие диэлектрические характеристики, прочность и теплопроводность материала. Технический результат - повышение теплопроводности до 230 Вт/м·К, прочности и выхода керамического материала. Из порошков нитрида алюминия со средним размером частиц менее 1 мкм, содержащих не менее 10% кубической фазы нитрида алюминия с частицами менее 100 нм, и технологической добавки, выбранной из ряда Y2О 3, CaO, MgO в количестве не более 6 мас.%, готовят шихту, добавляют не более 65 об.% органической составляющей, содержащей растворитель (смесь метилэтилкетона с этанолом в соотношении 1:2), дисперсант (фосфорнокислый эфир), связующее вещество (поливинилбутираль) и пластификатор (смесь полиэтиленгликоля с дибутилфталатом), перемешивают с одновременной деаэрацией в течение не менее 30 минут при разрежении воздуха не менее 0,15 атм. Из полученного шликера формируют ленту, сушат и охлаждают до комнатной температуры. Из ленты формуют пластины, удаляют органическую составляющую при температуре от 150 до 500°С. Полученный полуфабрикат спекают под давлением 0,1-1,0 МПа в атмосфере азотсодержащего газа при температуре 1650-1820°С в течение 1-3 часов и охлаждают по заданному режиму. 3 з.п. ф-лы, 2 табл.