Патент №2454483 - Способ производства литой мишени из сплава на основе тантала для магнетронного распыления

Изобретение относится к области металлургического производства распыляемых металлических мишеней для микроэлектроники, а также к изготовлению интегральных схем и тонкопленочных конденсаторов на основе тантала и его сплавов. Заявлены способ производства литой мишени для магнетронного распыления из сплава на основе тантала и мишень, полученная этим способом. Способ включает получение слитка сплава на основе тантала. Предварительно получают слиток тантала высокой чистоты путем глубокого вакуумного рафинирования электронно-лучевым капельным переплавом заготовки, изготовленной прессованием порошков тантала высокой чистоты, также получают слитки интерметаллидов TaFe2 и YFe3 сплавлением тантала с железом и иттрия с железом, затем осуществляют дуговой вакуумный переплав слитка тантала высокой чистоты со слитками интерметаллидов TaFe2 и YFe3 при их соотношении, мас.%: ТаFе2 3,0-10,0, YFe3 0,3-3,0, Та - остальное, с получением слитка сплава на основе тантала состава Та + 1 мас.% Fe + 0,1 мас.% Y, который подвергают механической обработке. Технический результат - повышение качества распыляемых мишеней для повышения выхода годных тонкопленочных конденсаторов за счет улучшения воспроизводимости элементного состава материала на основе тантала с иттрием и железом, а также за счет уменьшения потерь, связанных с испарением иттрия и железа при их введении в тантал. 2 н.п. ф-лы, 1 табл., 1 пр.

Классификация патента

Код Наименование
МПК C22C 27/02Сплавы на основе рения или тугоплавких металлов, не отнесенные к группам 14/00 или 16/00 - сплавы на основе ванадия, ниобия или тантала
МПК C23C 14/35Покрытие вакуумным испарением, распылением металлов или ионным внедрением материала, образующего покрытие - с использованием магнитного поля, например распыление магнетроном
МПК H01J 23/00Конструктивные элементы приборов с использованием времени пролета электронов, отнесенных к группе 25/00