Патент №2488645 - Слой барьера, препятствующего прониканию водорода

Изобретение относится к барьерным слоям, обеспечивающим снижение проницаемости материала для конкретных субстанций. Способ для получения на подложке барьера, препятствующего прониканию водорода, содержит стадию осаждения на подложке слоевой системы (LS), содержащей, по меньшей мере, один слой (L1; L2; L3), при этом на указанной стадии проводят стадию осаждения методом физического осаждения паров, по меньшей мере, одного слоя, содержащего по меньшей мере тернарный оксид водородного барьера (HPBL), по существу составленный из Al, Cr и O, в качестве водородного барьера (HPBL). Устройство (А), препятствующее прониканию водорода, содержит изолируемый объем (V) и стенку (W), формирующую, по меньшей мере, участок границы, лимитирующий указанный объем (V), где указанная стенка (W) содержит барьер, препятствующий прониканию водорода, включающий слоевую систему (LS), содержащую, по меньшей мере, один слой (L1; L2; L3). Указанная слоевая система (LS) включает по меньшей мере один упомянутый слой (HPBL) водородного барьера. Получаются барьеры, препятствующие прониканию водорода, которые можно использовать в различных областях с обеспечением требуемых сочетаний свойств. 5 н. и 20 з.п. ф-лы, 5 ил.

Патент №2488645, изображение 1
Патент №2488645, изображение 2
Патент №2488645, изображение 3

Классификация патента

Код Наименование
МПК C23C 14/08Покрытие вакуумным испарением, распылением металлов или ионным внедрением материала, образующего покрытие - оксиды 14/10 имеет преимущество
МПК C23C 14/16Покрытие вакуумным испарением, распылением металлов или ионным внедрением материала, образующего покрытие - на металлическую подложку или на подложку из бора или кремния