Патент №2510545 - Способ вибрационной пайки кристаллов бескорпусных транзисторов
Изобретение относится к технологии монтажа кристаллов бескорпусных транзисторов. Техническим результатом изобретения является повышение качества монтажа кристаллов бескорпусных транзисторов за счет уменьшения пустот в присоединительном слое. Способ вибрационной пайки кристаллов бескорпусных транзисторов заключается в том, что при реализации вибрационной пайки кристаллов бескорпусных транзисторов частота вибрации инструмента на основе незначительного числа экспериментов устанавливается минимизирующей процент пустот в присоединительном слое.
Классификация патента
| Код | Наименование |
|---|---|
| МПК H01L 21/50 | Способы и устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки полупроводниковых приборов или приборов на твердом теле или их частей - сборка полупроводниковых приборов с использованием способов или устройств, не предусмотренных ни одной из подгрупп 21/06 |