МПК H01L 23/13 – Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле - отличающиеся формой
Патенты в категории:
- Реберная объединенная подложка и способ изготовления реберной объединенной подложки
Изобретение относится к силовой электронике. Предложен способ изготовления реберной объединенной подложки, в котором соединение металлической монтажной пластины с керамической подложкой выполняется способом соединения жидким металлом, а образование...