Патент №2247127 - Способ нанесения на поверхность твердых тел высокоразрешающего изображения функциональных слоев на основе тонких полимерных пленок

Изобретение относится к области химии полимеров и может быть использовано в электронной технике, например, для нанесения литографической маски или иных фукциональных слоев. Описывается способ нанесения на поверхность твердых тел высокоразрешающего изображения функциональных слоев путем полимеризации мономеров из паровой фазы под действием остросфокусированного электронного луча с энергией 1-1000 кэВ с последующим вводом паров мономера при давлении 10-4 -10 торр. Пучок электронов вводят в рабочую камеру через небольшое отверстие в мембране, что позволяет избежать рассеяния электронов на мембране и в то же время поддерживать в рабочей камере давление паров мономера, достаточное для обеспечения приемлемой скорости роста толщины (высоты) линии изображения. Предпочтительные условия нанесения изображения: энергия электронов в пучке 10-500 кэВ, давление паров мономера 0,001-10 торр. При диаметре электронного пучка 50 нм удается получить линии изображения шириной 100-150 нм. При улучшении фокусировки электронного луча достигаемая ширина линии может быть уменьшена. Использование предлагаемого способа позволяет наносить высокоразрешающее изображение функциональных слоев непосредственно из мономера в одностадийном "сухом" процессе без использования каких-либо растворителей. 1 з.п. ф-лы, 2 ил.

Патент №2247127, изображение 1
Патент №2247127, изображение 2

Классификация патента

Код Наименование
МПК C08F 2/54Способы полимеризации - рентгеновскими лучами или электронами
МПК C08J 7/18Химическая обработка или нанесение покрытий на формованные изделия из высокомолекулярных веществ - под действием волновой энергии или облучения частицами
МПК H01L 21/306Способы и устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки полупроводниковых приборов или приборов на твердом теле или их частей - обработка химическими или электрическими способами, например электролитическое травлениедля образования диэлектрических пленок 21/31; последующая обработка диэлектрических пленок 21/3105