Патент №2047952 - Охладитель для силового полупроводникового прибора

Использование: в силовой полупроводниковой технике. Сущность изобретения: в охладителе для силового полупроводникового прибора, содержащем оребренную пластину 1 с площадкой 3 для закрепления полупроводникового прибора 4, и гофрированный теплоотвод, выполненный из металлического листа 1 и жестко соединенный с оребренной пластиной посредством сварного соединения в виде сварного шва, гофрированный теплообвод установлен на оребренной стороне оребренной пластины 1 планарно и своими гофрами попеременно жестко соединен с пластиной в межреберных пространствах и с торцами ребер дополнительными сварными швами. 2 з.п. ф-лы, 3 ил.

Патент №2047952, изображение 1
Патент №2047952, изображение 2
Патент №2047952, изображение 3

Классификация патента

Код Наименование
МПК H01L 23/00Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле
МПК H05K 7/00Конструктивные элементы общего назначения для различных электрических приборов и устройств